[SoC] 반도체 개발 프로세스 단계 및 용어 (Project Life cycle Management)

반도체 개발 업무를 하다 보면 낯선 용어들을 접하는 경우가 굉장히 많습니다.

 

영어로 된 약자는 수도 없이 많고, 엔지니어로서 기술적인 용어 뿐만 아니라 마케팅이나 경영과 관련된 용어도 접할 일이 종종 있습니다.

 

그 중의 하나가 반도체 개발 프로세스에 관한 용어인데, 이 용어는 반도체 뿐만 아니라 제품 개발 업무를 하다보면 한 번쯤은 들어보게 되는 용어입니다.

 

개발 프로세스는 다음과 같이 진행됩니다.

 

 

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1. DIA (Development Investment Approval)

첫 번째 단계는 제품 개발을 위한 공식적인 승인 및 절차를 밟는 과정입니다.

 

제품을 개발하기 전에 먼저 이 제품을 개발함으로써 얻을 수 있는 이익이 얼마나 되는지, 고객사의 요구사항이 무엇인지 조사를 하는 과정을 거칩니다.

 

경쟁사의 제품 조사, 최근 기술의 트랜드 조사, 고객사가 요구하는 제품의 스펙 및 물량 등을 고려하게 되며, 제품 개발의 수익성을 먼저 검토하게 됩니다.

 

이 과정을 거쳐서 개발 계획에 대한 승인이 떨어지게 되면 그때부터 엔지니어들이 제품 개발을 시작하게 됩니다.

 

 

2. PIA (Product Implementation Approval)

두 번째로는 제품을 구현하는 단계입니다.

 

첫 번째 단계에서 고객사로부터 제품에 대한 스펙 요구사항을 받게 되는데, 이를 기반으로 제품을 실제로 어떻게 구현할 것인지, 필요한 요건은 무엇인지 파악하고 개발을 진행하게 됩니다.

 

반도체 칩을 설계하는 과정에는 수 많은 과정이 있는데, 해당 과정은 설계 엔지니어들이 일하는 전 과정이라고 이해하시면 됩니다.

 

 

3. DVR (Design Verification Review)

세 번째로는 설계한 반도체 칩을 Fab에서 찍어보기 전에 Simulation으로 검증을 해보는 단계입니다.

 

설계한 반도체가 고객사가 요구한 사항에 맞게 동작을 하는지, 기대한 성능만큼 performance가 나오는지 Simulation을 돌려보게 됩니다.

 

실제로 테스트 칩 및 양산 단계로 가기 전에 Simulation을 모두 돌려서 문제가 없으면 테스트 칩을 찍어보게 되는데요.

 

이러한 과정 없이 테스트 칩을 찍어낸다면 비용도 많이 들 뿐만 아니라 개발 시간 또한 길어지는 문제가 발생하게 됩니다.

 

 

 

4. PVR (Product Validation Review)

네 번째로는 앞서 Simulation을 통과한 반도체 칩을 Fab에서 실제 테스트용 칩을 생산하여 패키징 해보고 검증을 하는 단계입니다.

 

Simulation 상이 아니라 실제 칩으로 생산하였을 때에도 고객사가 요구하는 성능 및 기능을 만족하는지 평가를 하게 되는데요.

 

해당 과정을 통과해야만 양산으로 넘어갈 수 있습니다.

 

설계 Simulation 상으로는 원하는 성능과 기능들을 모두 만족하였지만 실제 칩으로 찍어보았을 때에는 그 요구사항을 달성하지 못하는 경우도 발생합니다.

 

이런 경우에는 설계 과정에서의 문제는 없었는지, 칩을 찍어내는 공정 과정에서는 문제가 없었는지 검토하며 원인을 파악하였다면 이를 보완하여 다시 테스트 칩을 찍어보게 됩니다.

 

이러한 검증을 하지 않고 양산을 들어갔는데 실패한 칩이 나온다면 수 천억, 수 조원의 손실을 볼 수도 있기 때문에 굉장히 중요한 과정입니다.

 

 

 

5. PRA (Production Readiness Approval)

다섯 번째로는 앞서 테스트용 칩에서 문제가 발견되지 않았다면 양산으로 가기 위한 마지막 점검 단계입니다.

 

Fabless에서 설계한 반도체 칩이 Foundry로 넘어가기 전에 생산 인력 및 장비 등이 잘 갖추어졌는지, Fab에서 칩을 생산할 수 있는 Capa가 남았는지 확인을 하게 됩니다.

 

여기서 양산 승인을 하게 되면 그때부터 Fabless에서 설계한 도면이 Foundry로 넘어가며 양산을 시작하게 됩니다.

 

 

6. SRA (Ship Release Approval)

마지막으로 제품을 출하하여 유통 채널 및 고객들에게 보내는 과정입니다.

 

이 과정에서 고객사에게 제품이 잘 전달되는지 유통망을 확인하게 되며 특별한 이슈가 없다면 제품 개발의 종료단계라고 할 수 있습니다.

 

 

 

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반도체 엔지니어로서 위의 용어들이 경영이나 마케팅, 물류와 관련된 용어들이라 생소하고 별로 중요하게 다가오지 않을 수 있습니다.

 

그러나, 제품 개발을 하는 전체 과정을 그려볼 수 있다는 점에서 알아두면 도움이 많이 될 것 같습니다.